正规实盘配资网站排名 半导体领域有怎样的投资机会？专家一起论道

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本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过2.3亿元(含本数)，并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准，在扣除相关发行费用后将全部用于补充流动资金及偿还银行贷款。

12月10日，以“探索‘芯’密码 聚力‘芯’发展”为主题的集成电路前沿技术与产业投资共创汇活动在无锡滨湖举办。此次活动由上海交通大学无锡光子芯片研究院、清华大学无锡应用技术研究院、上海清华国际创新中心、东南大学无锡校区、无锡市集成电路学会主办，会议聚焦光子芯片、汽车芯片、集成电路装备3大集成电路产业前沿领域，围绕技术创新、市场环境、战略投资等产业未来发展趋势进行研判。

活动第一阶段聚焦于光子芯片领域。上海交大教授、长江学者、无锡光子芯片研究院院长、图灵量子创始人金贤敏和无锡光子芯片研究院智能感知中心主任欧阳纯方分别带来 “光子芯片时代”和“玻璃基板引领光电集成变革”的主旨报告。中国电科首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光带来了“集成电路技术产业热点与研究进展”的特邀报告。

就在今年9月，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线按下启用键，这标志着光子芯片正式步入产业化快车道，将突破计算范式限制，为大规模智算带来新的想象空间。

光子芯片，是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求，已成为全球竞速的产业高地。金贤敏表示，中试平台不仅能加速技术迭代的飞轮效应，促进工艺流程的持续优化和产品创新能力的提升，还将破解创新链和产业链长期存在的结构性矛盾。

此次会上，民生证券投行部高级副总裁傅德福就“集成电路先进智能装备的产业投资策略研究”作主旨报告。傅德福介绍，半导体设备可以分为两类，前道和后道。目前后道装备国产化率相对较高，但这两类设备都在呼唤高水平国产化厂商。半导体装备产业具有承上启下的特点，上游设备创新会推动下游制造创新，反之，下游产品创新需求会倒逼上游设备迭代。

半导体装备是多学科、多领域融合的产业，具有极高的技术门槛同时也带来较高附加值。正是如此，下游客户在验证时非常谨慎，整个验证周期较长，客户开拓难度较大。因此，半导体行业对生态链和资源方有着特殊需求。

首先，是对政府和资源的强需求，如美日韩通过立法、行业协会或者军方采购导入资源，重点发展半导体。中国台湾也通过对外研发合作，政府先承担研发费用，再进行市场化推广来发展产业。

除了政府引导，还需要基金投资。半导体产业是一个长周期投资，要有大量资金、长期投资的机构陪伴。因为半导体产业有明显的行业周期，同时研发投入很大，验证期很长，每3~5年就有一个明显的产业周期。回顾最近10年的三个行业波峰波谷，需求高峰包括2016年比特币挖矿，2019年汽车行业一“芯”难求，2023年以来AI需求爆发，也会因为需求萎靡、产能过剩导致行业下行。

傅德福说，由于半导体行业高度分工，企业对生态体系的依赖度非常高。在这个生态体系中，政府和产业园起重要作用，链主企业的布局也非常重要。半导体生态体系有三个关键词：关键零部件、订单和出海。关键零部件方面，如果零部件受到禁运，在本土能否找到供应商就非常重要；其次，订单通常围绕链主企业进行分布，最近英伟达宣布在越南建设全球第三个研发中心，半导体设备企业家也可能要考虑出海获取订单。

投资机构对半导体装备企业有何偏好？傅德福说，如果企业恰好在这样的赛道上，会更容易获得融资。最近，140家中国半导体企业被美国列入所谓实体清单，主要针对高带宽内存和设备厂商。实际上，它制裁什么，这些领域的投资就越受到关注。中国的半导体装备企业或者整个产业链是在制裁下发展起来的。这既有紧迫性，也是难得的市场机遇，是使用自己产品的最好时机。

傅德福说，投资基金也会偏好于国产替代大逻辑。光刻机虽然市场国产化率不到1%，但是整个市场规模最大。再比如，涂胶显影设备、离子注入以及量/检测设备都具有“性感又多金”的特点。民生证券的一些客户也在重点突破涂胶显影、薄膜沉积的高端制程设备。

如果一家企业具备国产替代能力，那么它在技术上自然有两把刷子。但如果以IPO为目标，就必须注意IPO对核心技术的关注逻辑。傅德福认为，首先要符合科创板的硬性要求。其次是核心技术，是否符合高精度、高一致性、高集成度的发展趋势，以及是否向关键零部件、材料延伸布局。此外，公司的核心技术人员，尤其是半导体行业的核心技术人员数量和经验，必须与公司自身的发展规模和技术实力相匹配。“有时候我去企业遇到一些老板，虽然公司只有几十号人，但是他们会表示无所不能，要做很多方向，这显然不靠谱”。

公司的核心技术人员除了匹配性之外，傅德福还会特别关注这些人的竞业限制以及核心技术人员的薪酬，包括同行业的薪酬对比等。这些是IPO审核对技术先进性的关注重点。

傅德福说，投资最害怕亏钱，因为容易踩到雷。那么，什么是IPO的坑？总结近5年集成电路企业上市成功和失败的案例可见，技术的自主可控和先进性，国产化替代以及产品商业化进度，这三个是IPO路上最主要的拦路虎。

“并购六条”鼓励上市公司围绕战略新兴产业、未来产业布局，允许跨界并购，如果是优质未盈利资产，也可以进行收购。基于鼓励政策，2024年有60多家上市公司披露并购公告。比如，思瑞浦收购创芯微，经过两轮价格调整，是一个经典的差别化定价案例。起初部分投资人的估值与并购估值倒挂，但经过多轮谈判，最终以不同价格收购，实现多方交易共赢。

其次，通过并购可实现上市企业扩张和跨越式发展。从学术界到产业化是一个艰难的过程。然而，从产业化到做1000亿市值的企业同样非常困难。傅德福表示，中国企业在半导体行业，核心零部件、材料、技术的创新性方面仍有很大的投资和提升空间。通过并购整合、市值管理可以获取这些方面的优势标的和资源，大大加快企业发展。

南方+记者  郜小平

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